グローバルマテリアルジャパンは、半導体製造装置向け部品を中心に、 精密加工・再製作・修理までを含めた アフターマーケット向け製品を提供しています。
装置メーカー純正部品の供給終了（EOL）や長納期化といった課題に対し、 実機仕様・使用環境を踏まえた互換性重視の部品供給を行い、 装置の安定稼働および保全継続を支援しています。
国内外主要半導体製造装置メーカーの装置に対応した アフターマーケット部品の供給実績を有しています。
対応装置・用途例
真空プロセス装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置、 搬送系ユニットなど、 半導体製造装置に搭載される各種機構部品・消耗部品に対応しています。
製作・再製作・修理対応
自社加工設備および協力工場ネットワークを活用し、 金属・樹脂部品の新規製作、OEM供給終了部品の再製作、 既存部品の修理・オーバーホールまで一貫対応が可能です。
図面支給の有無を問わず、 現物確認・実機測定を含めた対応実績があります。
加工可能な金属材料
ステンレス（SUS）、銅（Cu）、アルミ（Al）、ニッケル（Ni）、チタン（Ti）、 ハステロイ、Alloy600系（インコネル相当材）、 ベリリウム銅（BeCu）、真鍮（黄銅）、純銀（Ag）、 モリブデン（Mo）、タンタル（Ta）、タングステン（W）、 銅タングステン ほか
ステンレス溶接品に加え、 アルミ・銅のロウ付け品、銅溶接品など、 材料特性を考慮した接合加工にも対応しています。
加工対応樹脂材料
塩ビ（PVC）、ポリカーボネート（PC）、アクリル（PMMA）、 ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、 ポリアミド／ナイロン（PA）、 ポリアセタール／ポリオキシメチレン（POM）、 フッ素樹脂（PTFE）、PEEK、ベスペル®、ABS、 フェノール樹脂（ベークライト） ほか
試作・特殊対応
試作開発用途として、 光造形方式による3Dプリンター製品にも対応可能です。 材質選定や加工方法についてもご相談ください。
薄膜工程 スパッター装置用クランプリング
焼純から切削加工、電子ビーム溶接、三次元測定や クリーンルーム内での超純水洗浄など最新設備を使用し製造しています。
CVD工程 HDP-CVD用ETOラックパーツ
RF電源ETOラック用、PAチューブ、 中古SSD・SCボードの販売をしています。
非鉄金属加工 材料から各種製品を精密加工技術で製作
真空熱処理・ウォータージェット切断・電子ビーム溶接などの 最新設備で製作した部品を、 純水洗浄・三次元測定後に納品します。