PRODUCT

Product / 製品

半導体製造装置向けアフターマーケット部品・精密加工

EOL品・入手困難品の代替調達から、現物ベースの精密加工・再製作まで。
GMJの製品ラインアップをご紹介します。

LINEUP

製品ラインアップ

Product Lineup

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前工程 / 薄膜工程

SEMICONDUCTOR — FRONT END

焼鈍から切削・電子ビーム溶接・三次元測定・超純水洗浄まで一貫製造。

前工程 / CVD工程

SEMICONDUCTOR — FRONT END

RF電源ETOラック用PAチューブ、中古SSD・SCボードの販売。

後工程 / 非鉄金属加工

SEMICONDUCTOR — BACK END

真空熱処理・ウォータージェット切断・電子ビーム溶接で製作。純水洗浄・三次元測定後に納品。

MATERIALS

Materials We Work With

ステンレス（SUS）銅（Cu）アルミ（Al）ニッケル（Ni）チタン（Ti）ハステロイ Alloy600系（インコネル相当材）ベリリウム銅（BeCu）真鍮（黄銅）純銀（Ag）モリブデン（Mo）タンタル（Ta）タングステン（W）銅タングステンほか

ステンレス溶接品に加え、アルミ・銅のロウ付け品、銅溶接品など、材料特性を考慮した接合加工にも対応しています。

塩ビ（PVC）ポリカーボネート（PC）アクリル（PMMA）ポリエチレン（PE）ポリプロピレン（PP）ポリアミド／ナイロン（PA）ポリアセタール／POM フッ素樹脂（PTFE） PEEK ベスペル® ABS フェノール樹脂（ベークライト）ほか

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部品調達・加工・再製作・修理など、まずはお気軽にご相談ください。